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联系人:彭先生    

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邮 箱:info@psktk.com

工厂地址:深圳市宝安区沙井镇万安工业区12栋

深圳市宝安区沙井镇西部工业园A栋5车间

Product Detail
软硬结合板
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软硬结合板 
类型: 软硬结合板
材质: FPC+PCB
板厚: 0.2-2.0MM
表面处理: 沉金
颜色: 黄色覆盖膜+绿油白字
线宽线距: 2.5MIL/2.5MIL
Detail

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。


优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。


软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话
按键板与侧按键等
电脑与液晶荧幕
主板与显示屏等
CD随身听
磁碟机
NOTEBOOK.
最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。

软硬结合板的基本工艺流程


1材料的选择
2生产工艺流程及重点部分的控制
2.1生产工艺流程
2.2内层单片的图形转移
2.3挠性材料的多层定位
2.4层压
2.5钻孔
2.6去钻污、凸蚀
2.7化学镀铜、电镀铜
2.8表面阻焊及可焊性保护层
2.9外形加工